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リジッドプリント配線板

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■掲載技術・製品について
当用語集には、アドテックエンジニアリングおよびウシオ電機グループ各社で製造・販売を行なっていない技術・製品も含まれております。予めご了承ください。
・「※1」が付いている用語は、「JPCA 電子回路用語定義」から引用されています。詳細はJPCA公式サイトをご参照ください。
・「※2」が付いている用語は、ウシオ電機の公式サイトから引用されています。詳細はウシオ電機 光技術用語解説をご参照ください。

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リジッドプリント配線板

英語名 rigid printed circuit board
読み方 りじっどぷりんとはいせんばん
解説 紙およびガラス布などを熱硬化性樹脂で硬化させた、銅張積層板を使用した柔軟性のない剛性のある絶縁基板上に、導体パターンを形成した構造を、リジッドプリント配線板という。各製品別には、導体層の層数で区分し、リジッド片面プリント配線板、リジッド両面プリント配線板、リジッド多層プリント配線板およびリジッドビルドアップ多層プリント配線板がある。電子機器の筐体に収められて固定されている各種プリント配線板は、ほとんどが、リジッドプリント配線板である。通常は、リジッドを省略して、プリント配線板と呼ばれている。  ※1