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バンプ

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■掲載技術・製品について
当用語集には、アドテックエンジニアリングおよびウシオ電機グループ各社で製造・販売を行なっていない技術・製品も含まれております。予めご了承ください。
・「※1」が付いている用語は、「JPCA 電子回路用語定義」から引用されています。詳細はJPCA公式サイトをご参照ください。
・「※2」が付いている用語は、ウシオ電機の公式サイトから引用されています。詳細はウシオ電機 光技術用語解説をご参照ください。

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バンプ

英語名 bump
読み方 ばんぷ
解説 デバイスおよびプリント配線板またはテープキャリアのテープ上の端子接続領域に設けた、突起形状の電極端子をいう。電気接続を準備する手段の一つで、突起形状によりインナーリードボンディングまたはフェースダウン搭載時の接点として使用する。 ※1