ナーリングレス オートピーラー

特許出願中の新技術で、ドライフィルムソルダーレジストやABF、ドライフィルムレジスト等の難剥離フィルムの自動剥離が可能です。業界初、切っ掛け作りの際にナーリングをしないので、基板へのダメージを最小限にした安定的な剥離が可能です。

ナーリングレス剥離

特許出願中のナーリングレスの剥離切っ掛け自動作成機構により安定的な剥離が可能です。

■基板へのダメージ減少
■パーティクル減少（高クリーン）

様々なワークに対応可能

従来のオートピーラーでは自動剥離が難しかった高密着フィルム（ドライフィルムレジスト・ABF・ドライフィルムソルダーレジストなど）の剥離が可能です。
半導体や電子部品向けの極薄フィルムやアクリルやガラスなどの保護フィルムなど様々なワークにも対応可能です。

【各種難剥離フィルム対応】
■層間絶縁材料（ABF)
■ドライフィルムソルダーレジスト（DFSR)
■ポリイミドフィルム（PID)
■その他強密着フィルム

【各種基板対応】
■有機基盤（薄板・積層・厚板etc・・・）
■ガラス基板
■シリコンウェハー
■その他特殊基盤

各種オプション

■ABF用フィルム切れ低減仕様
■強密着フィルム仕様
■EFEM接続
■クランプ式ハンド仕様
■フィルム残り検知機構
■上位通信（GEM/GEM300等）

その他、特殊仕様やカスタム品の検討も致しますのでご相談ください。

サンプル基板剥離テスト

貴社サンプル基板での剥離テストも対応しております。詳しくは営業担当までご相談ください。