当社は下記日程で、JPCA SHOW 2026に出展します。
当社ブースでは、半導体パッケージ基板向けや、厚く重いAIサーバー基板向けに最適な各種「直描式露光装置」、並びに各種PCB製造関連装置に加えて、
各種フィルム材料 （DFR、層間絶縁材料、DFSR、ポリイミドフィルム等）の保護フィルムを自動で剥離する「ナーリングレスオートピーラー」の実機を展示いたします。
ご来場のうえブースにお立ち寄りいただきますようお願い申し上げます。
展示会名：
JPCA SHOW 2026
開催日時：2026年6月10日（水）～ 6月12日（金）
開催会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東3ホール
会場住所：〒135-0063 東京都江東区有明 3丁目10番1号
ブース番号：3F-49