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ACPM650
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印刷电路板用覆膜剥离装置
ACPM650
ACPM650可自动剥离贴在显像前印刷电路板的干燥抗光材料表面的聚脂覆膜。
剥离从前一装置投入的电路板两面覆膜,再送入显像装置。
特点
清洁剥离
不使用鼓风机而使用粘性滚筒进行剥离,可大量减少芯片的飞溅。
通过HEPA过滤器还可进行导流。(任选附件)
薄板/厚板无需分阶段进行(简易化)
对于电路板的厚度・大小无需分阶段进行。
剥离失误的电路板被堆积在不合格品储存处,最大可储存4张电路板。
通过配置超声波传感器,可确实地检测出是否剥离了胶片。
适用于超薄板
适用于厚度仅为0.025~3.2mm(电路板材质厚度)的电路板。
通过配置新开发的横向移动式滚花刀,使剥离更加容易。
由于机械手紧紧抓住投入侧的电路板边缘部分,防止了以前存在的薄板卷入粘性滚筒的问题。
由于缩小传送部的滚筒间距,使得传送稳定。
请通过以下方式,进行有关参观设备及产品规格、评估测试等的咨询。
E-mail
sales@adtec-eng.co.jp
TEL
+81-3-3433-4466(总机)平时9:00~17:30
FAX
+81-3-3433-4330
其它的咨询请参照这里。
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