携帯電話の折りたたみが可能になったのは、曲げに強い銅箔フィルムやプリント基板が誕生した事が大きな理由です。あの、「ひんじ」と言われる折りたたみのところにプリント基板が使われており、そこにも電気や信号が流れています。薄型化も薄い銅箔フィルムやプリント基板部品の小型化、接着技術の向上にあると言われます。 携帯電話を分解する機会などそうそうないと思いますが、その中は開発技術者の技術の結晶で溢れています。 携帯電話の小型化・軽量化には、電子部品が小型化し狭い限られたスペースに設置することが必要です。これらの部品を載せるプリント基板もまた、これまで以上に細かい配線ができるものが必要になりました。そのため、基板の外側（外層）だけでなく内側（内層）にも細かい配線が引けるビルドアップ基板というものの人気が高まり、現在では携帯電話でも多く使われるようになりました。