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ACPM650
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プリント基板用カバーフィルム剥離装置
ACPM650
ACPM650は、現像前プリント基板の、ドライフルムフォトレジスト表面に貼られた、ポリエステルカバーフィルムを自動的に剥離することを目的とします。
前装置より投入された基板の両面を剥離し、現像装置へ送ります。
特長
クリーンな剥離
エアーブローを用いず、粘着ローラで剥離するため、問題となるチップ飛びを激減できます。
HEPAフィルタによるダウンフローも可能です。（オプション）
薄板／厚板で段取りレス（簡易化）
基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です。
剥離ミス基板はNGストッカへ段積みされ、最大4枚までストック可能です。
超音波センサの搭載により、フィルム剥離有無を確実に検出します。
極薄板対応
基板厚さ 0.025〜3.2mm（基材厚）対応。
新開発の横移動式ローレットの搭載により、剥離が容易になりました。
投入側の基板端をメカチャックで把持するため、従来から課題であった薄板の 粘着ローラへの巻き込み防止が可能です。
コンベア部はローラピッチを小さくすることにより、安定した搬送が可能です。
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