• 基板やマスクの伸縮の影響を最小限に抑えるよう、露光エリア以外をシャッターにより遮光し、2分割・3分割・4分割・6分割露光を行ないます。
• アライメントは分割エリア面毎に行ないますので、オーバーレイヤー精度が向上します。また、従来の露光装置と同様に一括露光も可能ですので、基板の要求精度に合わせての、ご選択・ご使用が可能です。
• マスクサイズは大判のままですので、最小基板図柄毎のシリアルNo.もそのままに露光が可能です。また、同じ分割露光方式であるステッパーと比較して、安価です。

6分割露光の場合、基板全体のプリアライメントを行った後、分割エリア面毎（1〜6の順）に、アライメント・露光を行います。