レチクル（マスク）と露光ステージを並行してステップさせる動作を実現したことで、従来のステップ＆リピート方式では対応できない柔軟なパターン露光が可能になりました。
（基板周辺のクーポン・ピース内のロケーション番号・不均等分割 等）

投影倍率をX･Y方向独立して、リアルタイムに自動調整が可能なため、プリント基板に特有な基板伸縮を、精度良く補正することが可能です。

レンズ加工精度、レンズ取り付け方法のバラツキなどを設計段階から考慮し、ディストーションを極力抑えた、全面均一な高解像度を達成しました。

深い焦点深度の実現により、凹凸のある基板や反り・うねりのある基板にも、容易に対応が可能です。

マスク上のアライメントマークの投影像と、基板上のマークをそれぞれ別々のCCDで同時検出するため、高精度なX･Y独立変倍とアライメントが可能です。

レチクル（マスク）チェンジャによりマスクの交換を自動的に行なえます。