| 分割曝光（分割SHUTTER効能） |
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使用遮光板遮住曝光区域以外的部位，作2分割・3分割・4分割・6分割，可将基板和底片涨缩的影响可抑制到最低。由于每个分割区域都做对位，提升了OVERLAYER分割精度。另外，也可与以往的曝光机一样使用一次曝光功能。
所谓分割曝光（分割SHUTTER効能） |
| 对应极薄基板 |
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在基板搬送的方式上，采用敝司独有的吸附手进行搬送，可快速搬送极薄的基板（基材厚：0.025mmt）。另外，防焊的机型追加了非接触式的吸附机构，使基板和吸附手的接触部分减到最小限度，只吸附板边。 |
| 自动台面／MASK清洁机构 |
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在曝光室内标准配备有粘尘滚轮，可设定片数自动进行MASK和台面清洁。由此不仅可抑制进板时粉尘的影响，也可减少操作员的清洁作业时间。 |
| 消耗品更换・维护时期管理功能 |
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可预先设定各种消耗品的更换时期、维护项目的维护期限，在设备运转过程中可显示出警告，督促操作员引起注意。 |
| 采用U-CONTACT方式 |
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采用敝司独有的U-CONTACT方式，可进行高速、均匀且稳定的密着。
另外，使用这种方式可完全实现不使用导气条外，线路用的机型在设定基板尺寸下，更可实现高解析度。 |
| 远程技术支援 |
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通过英特尔可将曝光机与敝司的技术支援中心连接起来，由此可相互确认触摸屏画面及画像处理画面等，迅速且更易即时进行服务支援。 |
| MLS（多灯源系统） |
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针对防焊曝光机，可选择配备新型灯源系统（光源）。
MLS与以往的光源（5KW平行光）相比，能量高出约1.5倍，可缩短曝光时间，此外灯管更换相当容易，寿命长达2000个小时，可大幅降低生产成本。 |
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