| 高生产效率 |
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大幅缩短画像处理和基板搬送所需的时间，可达到270片以上/时（4.5片以上／分）。
（曝光时间2.5秒、每10片进行对位时） |
| 薄板基板对应 |
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最大基板尺寸可对应到559×635mm（22×25英寸）。另外，软板等薄板基板（基材厚:0.05mmt）也可对应。 |
| 消耗品更换・维护时期管理功能 |
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可预先设定各种消耗品的更换时期、维护项目的维护期限，在设备运转过程中可显示出警告，督促操作员引起注意。 |
| 采用U-CONTACT方式 |
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采用敝司独有的U-CONTACT方式，可进行高速、均匀且稳定的密着。 |
| 自动备料功能 |
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按1个开始键，设备即自动进行上底片MARK，下底片MARK，CAMERA位置，Xyθ台面位置等的登录。由此可大幅削减备料时间。 |
| 远程技术支援 |
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通过英特尔可将曝光机与敝司的技术支援中心连接起来，由此可相互确认触摸屏画面及画像处理画面等，迅速且更易即时进行服务支援。 |
